特許
J-GLOBAL ID：201203070134586043

樹脂付き脆性材料基板の分割方法

発明者：
武田 真和

武田 真和 について

, 
村上 健二

村上 健二 について

, 
橋本 多市

橋本 多市 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-213157
公開番号（公開出願番号）：特開2012-066479
出願日： 2010年09月24日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：
【課題】確実性が高く、かつ、寸法精度の向上した樹脂付き脆性材料基板の分割方法を提供する。【解決手段】脆性材料基板の一主面に樹脂が付着してなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法が、樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、スクライブラインに沿って前記樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程(例えば、脆性材料基板の主面上であって分割予定位置に対して対称な2つの位置と、樹脂側の主面であってスクライブラインの延長線上の位置とに対し、所定の付勢部材にて付勢することによって、樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程)と、を備えるようにする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の一主面に樹脂が付着してなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法であって、 前記樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、 前記樹脂付き脆性材料基板の脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、 前記クライブラインに沿って前記樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程と、を備える、 ことを特徴とする樹脂付き脆性材料基板の分割方法。
IPC (2件)：
B28D 5/00 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
B28D5/00 Z ,  H05K3/00 X ,  H05K3/00 J
Fターム (8件)：
3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069EA02 ,  3C069EA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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