特許
J-GLOBAL ID：201203073065582242

基板洗浄装置および基板洗浄方法

発明者：
関 口 賢 治

関 口 賢 治 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (8件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  名塚 聡 ,  岡田 淳平 ,  森 秀行 ,  堀田 幸裕 ,  加島 広基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-154112
公開番号（公開出願番号）：特開2012-018980
出願日： 2010年07月06日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：
【課題】洗浄液の液滴が噴射されるべき箇所における基板の表面の洗浄液の液膜の厚さを制御して所望の厚さで一定にすることができ、基板のデバイスパターンの破壊を抑制しながら、基板の表面に付着したパーティクル等を十分に除去することができ、基板に対する洗浄性能を向上させることができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。【解決手段】基板洗浄装置1は、保持部12により保持された基板Wに対して洗浄液の液滴を噴射する二流体ノズル30と、保持部12により保持された基板Wにガスを噴射するガスノズル40と、を備えている。保持部12により保持された基板Wにおいてガスノズル40によりガスが噴射される位置が二流体ノズル30により洗浄液の液滴が噴射される位置よりも基板Wの回転方向において上流側となるよう、二流体ノズル30およびガスノズル40が配置されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を保持して回転させる保持部と、 洗浄液と液滴生成用ガスとを混合して洗浄液の液滴を生成し、前記保持部により保持された基板に対してこの洗浄液の液滴を噴射する二流体ノズルと、 前記保持部により保持された基板に対してガスを噴射するガスノズルと、 を備え、 前記保持部により保持された基板において前記ガスノズルによりガスが噴射される位置が前記二流体ノズルにより洗浄液の液滴が噴射される位置よりも基板の回転方向において上流側となるよう、前記二流体ノズルおよび前記ガスノズルが配置されていることを特徴とする基板洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 648G ,  H01L21/30 572B
Fターム (26件)：
5F046MA05 ,  5F046MA06 ,  5F046MA10 ,  5F146MA05 ,  5F146MA06 ,  5F146MA10 ,  5F157AA09 ,  5F157AA73 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157BB12 ,  5F157BB22 ,  5F157BB37 ,  5F157CE52 ,  5F157CF60 ,  5F157CF66 ,  5F157CF72 ,  5F157DA21 ,  5F157DB02 ,  5F157DB03 ,  5F157DB18 ,  5F157DB47 ,  5F157DC90
引用特許：
審査官引用 (4件)
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