特許
J-GLOBAL ID：201203073478955918
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鷲頭 光宏
, 緒方 和文
, 黒瀬 泰之
, 三谷 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-263963
公開番号（公開出願番号）：特開2012-114363
出願日： 2010年11月26日
公開日（公表日）： 2012年06月14日
要約：
【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品100は、磁性セラミック材料からなる基板11と、基板11の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜素子層12と、薄膜素子層12の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極13a〜13dと、バンプ電極13a〜13dの形成位置を除いた薄膜素子層12の主面に形成された絶縁体層14とを備えている。各バンプ電極13a〜13dはいずれも、絶縁体層14の主面に露出する第1の露出面と、絶縁体層14の端面に露出する第2の露出面を有しており、第1及び第3のバンプ電極13a,13cの第1の露出面の面積は、第2及び第4のバンプ電極13b,13dの第1の露出面の面積よりも大きい。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板上に設けられた薄膜素子層と、
前記薄膜素子層の表面に設けられた第1及び第2のバンプ電極と、
前記第1のバンプ電極と前記第2のバンプ電極との間に設けられた絶縁体層とを備え、
前記薄膜素子層は、平面コイルパターンである第1のスパイラル導体を含み、
前記第1のバンプ電極は、前記第1のスパイラル導体の内周端に接続されており、
前記第2のバンプ電極は、前記第1のスパイラル導体の外周端に接続されており、
前記第1及び第2のバンプ電極は共に、前記絶縁体層の主面に露出する第1の露出面と、前記絶縁体層の端面に露出する第2の露出面とを有し、
前記第1のバンプ電極の前記第1の露出面と前記第2のバンプ電極の前記第1の露出面とはその形状及び大きさが互いに異なることを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 27/29
, H01F 27/00
H01F17/00 B
, H01F15/10 C
, H01F15/00 B
5E070AA01
, 5E070AA05
, 5E070AB01
, 5E070BA12
, 5E070CB02
, 5E070CB12
, 5E070CB18
, 5E070EA01
, 5E070EA10
