特許
J-GLOBAL ID：201203074007901873
パターン修正装置およびパターン修正方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-178789
公開番号（公開出願番号）：特開2012-037770
出願日： 2010年08月09日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：
【課題】基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置を提供する。【解決手段】このパターン修正装置は、絶縁基板6の表面に形成された導電性パターン7のオープン欠陥部7aを修正する装置であって、加湿された気体を欠陥部7aに噴射して欠陥部7aおよびその近傍の湿度を局部的に高める加湿ノズル11と、加湿ノズル11から加湿された気体が噴射されている期間に欠陥部7aに修正インク2の液滴2aを吐出する静電吸引型のインクジェットノズル1とを備える。したがって、欠陥部7aおよびその近傍の静電気の影響を受けずに、欠陥部7aに修正インク2を塗布できる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する静電気除去手段と、
前記静電気除去手段によって静電気が除去された前記欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備える、パターン修正装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
G09F9/00 338
, G09F9/00 352
5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435BB06
, 5G435BB12
, 5G435KK05
, 5G435KK10
