特許
J-GLOBAL ID:200903083438901602
電子回路のパターン欠損修復方法およびその装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小野寺 洋二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-020248
公開番号(公開出願番号):特開2009-182169
出願日: 2008年01月31日
公開日(公表日): 2009年08月13日
要約:
【課題】塗布位置まで移動する間にインクジェット塗布装置のノズル先端が乾燥することによる塗布の不安定を回避する。【解決手段】塗布ヘッド117と捨て打ち台111、捨て打ち容器112、捨て打ち台移動ステージ113、ヘッド昇降ステージ114、塗布ユニットベース116で構成され、塗布ヘッド117は、インクジェットヘッド110とヘッドホルダ115で構成される。吐出ノズルを有するインクジェットヘッド110はヘッドホルダ115に取り付けられ、ヘッド昇降ステージ114で上下に移動可能である。捨て打ち台111には、捨て打ち容器112を取り付けられ、捨て打ち台移動ステージ113により、捨て打ち位置と退避位置の間を移動できるようになっている。欠損の修復のための塗布直前にノズル近傍に設置した捨て打ち台に捨て打ちする。ノズル先端の乾燥が防止され、大型基板に対しても安定して補修材を塗布できる。【選択図】図7
請求項(抜粋):
電子回路基板の上に形成された電子回路のパターン欠損修復方法であって、
前記パターン欠損を修復するための補修材の塗布ユニットと、該塗布ユニットの直下に退避可能に設けられた補修材の捨て打ち台を備え、
前記電子回路基板に形成した電子回路のパターン欠損を前記電子回路基板上の位置情報と共に検出する欠損検出工程と、
前記欠損検出工程で検出された前記パターン欠損の前記電子回路基板上の位置情報を用いて、補修材の捨て打ち台を備えた前記パターン欠損を修復するための前記補修材の塗布ユニットを前記パターン欠損の位置に位置決めする塗布ユニット位置決め工程と、
前記捨て打ち台に前記塗布ユニットから補修材を捨て打ちする捨て打ち工程と、
前記塗布ユニットから前記捨て打ち台を退避させた後、前記塗布ユニットを前記電子回路基板に降下させて前記欠損に補修材を塗布する補修材塗布工程と、
前記補修材の塗布後、前記塗布ユニットを前記電子回路基板から上昇させ、前記捨て打ち台を前記塗布ユニットの下側に復帰させる捨て打ち台戻し程を含むことを特徴とする電子回路のパターン欠損修復方法。
IPC (8件):
H01L 21/320
, H01L 23/52
, B05C 5/00
, G02F 1/13
, G02F 1/134
, H01L 21/288
, H01L 29/786
, G02F 1/136
FI (7件):
H01L21/88 Z
, B05C5/00 101
, G02F1/13 101
, G02F1/1343
, H01L21/288 Z
, H01L29/78 612A
, G02F1/1368
Fターム (39件):
2H088FA14
, 2H088HA02
, 2H088HA04
, 2H088HA12
, 2H088HA14
, 2H088MA20
, 2H092JA26
, 2H092JA28
, 2H092JA34
, 2H092JA37
, 2H092JA41
, 2H092JB22
, 2H092JB31
, 2H092JB52
, 2H092MA10
, 2H092MA17
, 2H092MA35
, 2H092MA46
, 2H092NA27
, 2H092PA08
, 4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041AA12
, 4F041AB01
, 4F041BA23
, 4M104DD51
, 5F033PP26
, 5F033XX36
, 5F110AA16
, 5F110AA27
, 5F110BB01
, 5F110CC07
, 5F110DD02
, 5F110GG02
, 5F110GG15
, 5F110HK01
, 5F110HK42
, 5F110QQ06
, 5F110QQ30
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
特開昭57-118246号公報
-
注入装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-199747
出願人:有限会社マイクロジェット
審査官引用 (8件)
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