特許
J-GLOBAL ID：200903015890539257
電子デバイス用基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-097564
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278213
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】製造工程での静電気による弊害を防止して歩留まりおよび品質の向上が図れ、また、簡単にEMC対策を施すことができる電子デバイス用基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の電子デバイス用基板を適用した有機ELパネル2は、絶縁性の板状の基材と、基材の一方の面側に形成された電子回路と、基材の他方の面の一部に形成された導電性の導電膜21とを備える。この有機ELパネル2は、導電性を有しかつ接地されたローラー5を導電膜21に当接させて有機ELパネル2を支持した状態で有機ELパネル2を移動させることにより、基材に帯電した電荷を除去しつつ有機ELパネル2を移動させる除電移動工程を含む製造工程を経て得られたものである。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
絶縁性の板状の基材と、前記基材の一方の面側に形成された電子回路とを備えた電子デバイス用基板であって、
前記基材の他方の面の一部に形成された導電性の導電膜を備え、
導電性を有しかつ接地された基板支持部を前記導電膜に当接させて前記電子デバイス用基板を支持した状態で前記電子デバイス用基板を移動させることにより、前記基材に帯電した電荷を除去しつつ前記電子デバイス用基板を移動させる除電移動工程を含む製造工程を経て得られたものであることを特徴とする電子デバイス用基板。
IPC (3件)：
H05B 33/02
, H05B 33/10
, H01L 51/50
H05B33/02
, H05B33/10
, H05B33/14 A
3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BB00
, 3K007CA00
, 3K007DB03
, 3K007FA00
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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