特許
J-GLOBAL ID：201203080943892703
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 石田 悟
, 荒井 寿王
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-020195
公開番号（公開出願番号）：特開2012-115906
出願日： 2012年02月01日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：
【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工装置300は、レーザ光Lをパルス発振するレーザ光源202と、レーザ光Lを支持台上の加工対象物1の内部に集光させる集光光学系204と、支持台を移動させるためのステージ111と、レーザ光源202及びステージ111を制御する制御部250と、を備えている。この制御部250は、レーザ光Lを加工対象物1に集光させ、該レーザ光Lを加工対象物1に対して切断予定ライン5に沿って移動させることにより、加工対象物1内におけるレーザ光照射面としての表面3から所定距離の位置に、少なくとも2つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットを形成させ、これら複数の改質スポットにより改質領域7を形成させる。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物に形成するレーザ加工装置であって、
前記レーザ光をパルス発振するレーザ光源と、
前記レーザ光源で発振される前記レーザ光を支持台上の前記加工対象物の内部に集光させる集光光学系と、
前記支持台を移動させるためのステージと、
前記レーザ光源及び前記ステージを制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記加工対象物内における厚さ方向に一定の位置に前記レーザ光を前記加工対象物に集光させ、前記レーザ光を前記加工対象物に対して前記切断予定ラインに沿って移動させることにより、前記加工対象物内におけるレーザ光照射面から所定距離の位置で且つ前記加工対象物の厚さ方向において互いに等しい位置に前記レーザ光を集光させて複数の改質スポットを形成させ、これら複数の改質スポットにより前記改質領域を形成させる手段と、
前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物の厚さ方向において等しい位置に形成した前記改質領域を起点に前記レーザ光照射面又は前記レーザ光照射面と反対の面に露出する亀裂を形成させる手段と、を含み、
前記複数の改質スポットは、少なくとも2つの互いに異なる、前記切断予定ラインに沿う方向に近接する2つの改質スポットについての前記切断予定ラインに沿う方向における間隔であるピッチを有すること、を特徴とするレーザ加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/067
, B28D 5/00
, H01L 21/301
, C03B 33/09
B23K26/38 320
, B23K26/40
, B23K26/067
, B28D5/00 Z
, H01L21/78 B
, C03B33/09
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069CA03
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 4E068AD00
, 4E068CB08
, 4E068CC02
, 4E068CD01
, 4E068CD04
, 4E068CD08
, 4E068CE04
, 4E068DA10
, 4E068DB11
, 4E068DB13
, 4G015FA03
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
, 4G015FC14
