特許
J-GLOBAL ID：201203086480863715
銀めっき材およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-234676
公開番号（公開出願番号）：特開2012-119308
出願日： 2011年10月26日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：
【課題】高温環境下で使用してもめっきの密着性が良好であり且つめっきの接触抵抗の上昇を抑制することができる、安価な銀めっき材およびその製造方法を提供する。【解決手段】ステンレス鋼からなる素材の表面上に、Niからなる厚さ0.01〜1.0μmの下地層が形成され、その上にCuからなる厚さ0.01〜0.2μmの中間層が形成され、その上にAgからなる厚さ0.1〜2.0μmの表層が形成された銀めっき材において、表層の(111)面に垂直方向の結晶子径を300オングストローム以上にする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ステンレス鋼からなる素材の表面に、Niからなる下地層が形成され、その上にCuからなる中間層が形成され、その上にAgからなる表層が形成された銀めっき材において、表層の(111)面に垂直方向の結晶子径が300オングストローム以上であることを特徴とする、銀めっき材。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01H1/04 E
, H01H1/04 B
, H01H11/04 F
5G023CA26
, 5G050AA01
, 5G050AA12
, 5G050AA13
, 5G050AA29
, 5G050BA04
, 5G050DA01
, 5G050EA09
, 5G050FA01
