特許
J-GLOBAL ID：201203088049657647

パワー半導体モジュール

発明者：
根本 康志

根本 康志 について


出願人/特許権者：
日本インター株式会社

日本インター株式会社 について


代理人 (1件)： 榊原 弘造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-083287
公開番号（公開出願番号）：特開2012-222009
出願日： 2011年04月05日
公開日（公表日）： 2012年11月12日
要約：
【課題】ナットのインサート成形不良を低減し、パワー半導体モジュール全体の製造コストを削減し、ナットと放熱部材との間の絶縁性を向上させる。【解決手段】外部導出端子3がインサート成形された外囲ケース4と、放熱部材2と、蓋体5とによって画定されるケース内部4'にパワー半導体素子1aが配置されたパワー半導体モジュール100において、ナットとしての機能を有するナット部10aと、外部導出端子3の上側水平部分3aに接合するためにナット部10aの上面10a1から上側に延びている概略円筒状の接合部10bとを、袋ナット10に形成し、上側水平部分3aのねじ穴3a3に対して接合部10bを圧入することによって外部導出端子3と袋ナット10とを一体化させた状態で、外部導出端子3と袋ナット10とをインサート成形し、ナット部10aの下面10a2と放熱部材2の上面2a1との間に外囲ケース4の樹脂を配置した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ねじ穴(3a3)が形成された上側水平部分(3a)と、鉛直部分(3b)と、下側水平部分(3c)とを有するように概略クランク状に折り曲げられた外部導出端子(3)を具備し、 外部導出端子(3)の上側水平部分(3a)のねじ穴(3a3)と、ナット(10)の雌ねじ部(10a3a1)とが概略同軸関係を有するように、概略クランク状に折り曲げられた外部導出端子(3)とナット(10)とがインサート成形された樹脂製の外囲ケース(4)を具備し、 外囲ケース(4)と、放熱部材(2)と、蓋体(5)とによって画定されるケース内部(4’)にパワー半導体素子(1a)を配置し、 パワー半導体素子(1a)と放熱部材(2)とを熱的に接続し、 パワー半導体素子(1a)と外部導出端子(3)の下側水平部分(3c)とを電気的に接続し、 少なくとも外部導出端子(3)の上側水平部分(3a)の下側表面(3a2)を外囲ケース(4)の樹脂内に埋設し、かつ、少なくとも外部導出端子(3)の上側水平部分(3a)の上側表面(3a1)を外囲ケース(4)の樹脂の外側に露出させ、 外部導出端子(3)の下側水平部分(3c)のうち、少なくともパワー半導体素子(1a)に電気的に接続される部分(3c1a)を外囲ケース(4)の樹脂の外側に露出させ、 少なくともパワー半導体素子(1a)と、外部導出端子(3)の下側水平部分(3c)のうち、外囲ケース(4)の樹脂の外側に露出せしめられている部分(3c-1)とを、封止樹脂(6)によって封止したパワー半導体モジュール(100)において、 ナット(10)として、下側が閉じているねじ穴(10a3)を有する袋ナット(10)を用い、 ナットとしての機能を有するナット部(10a)と、外部導出端子(3)の上側水平部分(3a)に接合するためにナット部(10a)の上面(10a1)から上側に延びている概略円筒状の接合部(10b)とを、袋ナット(10)に形成し、 外部導出端子(3)の上側水平部分(3a)のねじ穴(3a3)に対して袋ナット(10)の概略円筒状の接合部(10b)を圧入することによって外部導出端子(3)と袋ナット(10)とを一体化させた状態で、外部導出端子(3)と袋ナット(10)とをインサート成形し、 ナット部(10a)の下面(10a2)と放熱部材(2)の上面(2a1)との間に外囲ケース(4)の樹脂を配置したことを特徴とするパワー半導体モジュール(100)。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/04 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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