特許

J-GLOBAL ID：201203088817594617

Sn合金めっき付き導電材及びその製造方法

発明者： 中矢 清隆 ,  加藤 直樹 ,  片瀬 琢磨 ,  樽谷 圭栄 ,  渡邉 眞美
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-176672
公開番号（公開出願番号）：特開2012-036436
出願日： 2010年08月05日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：

【課題】めっき液を安定させ、めっき層の組成のバラツキを抑制し、容易かつ確実にSn-Ag合金層を形成する。【解決手段】Cu又はCu合金からなる基材の上に、Ni又はNi合金からなる拡散防止層を形成した後、この拡散防止層の上にCu又はCu合金からなる中間めっき層を形成し、この中間めっき層の上に、粒径が5〜100nmのAg粒子を0.1〜5g/l含有したSnめっき浴を用いた電気めっきにてSu-Agめっきを施した後、リフロー処理する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

Cu又はCu合金からなる基材の上に、粒径が5〜100nmのAg粒子を0.1〜5g/l含有したSnめっき浴を用いた電気めっきにてSu-Agめっきを施した後、リフロー処理することを特徴とするSn合金めっき付き導電材の製造方法。

IPC (3件)：

C25D 15/02 ,  C25D 7/00 ,  C25D 5/10

FI (4件)：

C25D15/02 E ,  C25D7/00 H ,  C25D5/10 ,  C25D15/02 Q

Fターム (16件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA21 ,  4K024AB03 ,  4K024AB12 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 錫-銀合金電気めっき浴
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-063094   出願人：大阪市, キザイ株式会社
• 導電性被覆材料とその製造方法、この被覆材料を用いたコネクタ端子または接点
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-175934   出願人：古河電気工業株式会社
• めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-388269   出願人：古河電気工業株式会社
• めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-095933   出願人：同和鉱業株式会社
• 電子部品用Snめっき材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-271391   出願人：日鉱金属株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• <工程・種類・用途別>めっき最新技術〜メカニズムの考察と品質向上〜, 20060518, pp. 343-345