文献

J-GLOBAL ID：201302266182263472   整理番号：13A1763726

超音波ボンディング中の太アルミニウムワイヤーの変形挙動

Deformation Behavior of Thick Aluminum Wire during Ultrasonic Bonding

著者 (5件)： MAEDA Masakatsu (Joining and Welding Res. Inst., Osaka Univ.) ,  YONESHIMA Yasuhiro (Graduate School of Engineering, Osaka Univ.) ,  KITAMURA Hideki (Graduate School of Engineering, Osaka Univ.) ,  YAMANE Keita (Graduate School of Engineering, Osaka Univ.) ,  TAKAHASHI Yasuo (Joining and Welding Res. Inst., Osaka Univ.)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 54  号： 6  ページ： 916-921 (J-STAGE)  発行年： 2013年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Al-Si,SiおよびSiO₂基板への超音波ウェッジボンディング中の太Alワイヤー変形挙動および接合面積の拡張挙動を,高速測定システムを用いて詳細に同時測定した。ボンディング力印加によるワイヤの変形は,直ちに終了した。超音波振動を印加することにより,変形が再び起こった。ボンディング力印加により誘起される変形は弾性成分だけであり,一方超音波振動印加の場合は塑性成分であった。Alワイヤーは,超音波振動中の塑性変形による加工硬化は起こらなかった。接着領域は,超音波振動に対して垂直方向に拡大した。ワイヤー変形挙動の変化,および接着領域の拡大は相互に密接な相関関係を示した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *超音波溶接 ,  *アルミニウム ,  金属線 ,  塑性変形 ,  *ボンディング【IC】 ,  ウエハ【IC】 ,  基板 ,  アルミニウム合金 ,  ケイ素含有合金 ,  面積 ,  超音波振動 ,  加工硬化 ,  付着 ,  ケイ素 ,  二酸化ケイ素 ,  パワーエレクトロニクス ,  楔
準シソーラス用語： シリコン基板 ,  超音波ボンディング

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (17件)：

• HARMAN, G. G. IEEE Trans. Parts Hybrids Packag. 1977, 13, 406-412
• WINCHELL, V. H. IEEE Trans. Compon. Hybrids Manuf. Technol. 1978, 1, 211-219
• KRZANOWSKI, J. E. J. Electron. Mater. 1990, 19, 919-928
• LUM, I. Metall. Mater. Trans. A. 2005, 36, 1279-1286
• LUM, I. J. Electron. Mater. 2006, 35, 433-442

タイトルに関連する用語 (4件)： 超音波ボンディング ,  アルミニウム ,  ワイヤー ,  変形挙動