特許
J-GLOBAL ID:201303000224438964

発光装置用パッケージ成形体及びそれを用いた発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 鮫島 睦 ,  田村 恭生 ,  言上 惠一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-010449
公開番号(公開出願番号):特開2013-149866
出願日: 2012年01月20日
公開日(公表日): 2013年08月01日
要約:
【課題】発光装置に使用したときに、パッケージ成形体の凹部内への半田フラックスの侵入を効果的に抑制できるパッケージ成形体であり、かつ凹部内での樹脂成形体のバリの発生を抑制できるパッケージ成形体を提供する。【解決手段】本発明のパッケージ成形体は、発光部品を収納するための凹部を上面に有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体の前記凹部の底面において部分的に露出するとともに前記凹部を成す側壁の下方に亘って延在し、かつ前記発光部品と電気的に接続されるリードとを有するパッケージ成形体であって、前記リードは、前記側壁の少なくとも一部に沿ってリード表面に形成される溝部を有し、前記溝部は、内側上端縁および外側上端縁を有し、前記内側上端縁が前記凹部の底面において露出し、かつ、前記外側上端縁が前記樹脂成形体内に埋設されるようにして、前記樹脂成形体により充填されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
発光部品を収納するための凹部を上面に有する樹脂成形体と、 前記樹脂成形体の前記凹部の底面において部分的に露出するとともに前記凹部を成す側壁の下方に亘って延在し、かつ前記発光部品と電気的に接続されるリードとを有するパッケージ成形体であって、 前記リードは、前記側壁の少なくとも一部に沿ってリード表面に形成される溝部を有し、前記溝部は、内側上端縁および外側上端縁を有し、前記内側上端縁が前記凹部の底面において露出し、かつ、前記外側上端縁が前記樹脂成形体内に埋設されるようにして、前記樹脂成形体により充填されている、パッケージ成形体。
IPC (2件):
H01L 33/62 ,  H01L 33/54
FI (2件):
H01L33/00 440 ,  H01L33/00 422
Fターム (14件):
5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA59 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09
引用特許:
審査官引用 (5件)
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