特許
J-GLOBAL ID：201303001086576842

活性エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム

発明者：
佐藤 泰

佐藤 泰 について


出願人/特許権者：
DIC株式会社

DIC株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-047989
公開番号（公開出願番号）：特開2013-181164
出願日： 2012年03月05日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：
【課題】その硬化物において、低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性を兼備させる。【解決手段】下記構造式(1)(式中、Xは、ベンゾイル基、炭素原子数1〜4のアルキル基の1〜3つで核置換されたベンゾイル基、ナフトイル基、及び炭素原子数1〜4のアルキル基の1〜3つで核置換されたナフトイル基、炭素原子数2〜6のアシル基から成る群から選択されたエステル形成構造部位(x1)、又は、水素原子(x2)であり、nは2〜10の整数である。但し、Xの少なくとも一つは前記エステル形成構造部位(x1)である。)で表わされる樹脂構造を有する活性エステル樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記構造式(1)
IPC (4件)：
C08G 8/32 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03
FI (5件)：
C08G8/32 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610M
Fターム (26件)：
4F072AA06 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD18 ,  4F072AD23 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AK02 ,  4F072AL09 ,  4F072AL13 ,  4J033CA02 ,  4J033CA22 ,  4J033CA36 ,  4J036AA01 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF26 ,  4J036CB22 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
審査官引用 (9件)
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