特許
J-GLOBAL ID:201303001487601920

基板処理装置および基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福島 祥人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-215458
公開番号(公開出願番号):特開2013-077639
出願日: 2011年09月29日
公開日(公表日): 2013年04月25日
要約:
【課題】処理液の供給時における基板の回転中心と基板の幾何学的中心との位置ずれおよび除去液の供給状態を検出することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】塗布処理ユニットにおけるスピンチャックにより回転される基板上に処理液が供給されることにより処理液の膜が形成され、基板W上の周縁部にリンス液が供給されることにより基板Wの周縁部上の処理液が除去される。エッジ露光部におけるスピンチャックにより回転される基板の外周部の位置と基板上の膜の外周部の位置との間のエッジカット幅D1〜D3が検出される。検出されたエッジカット幅D1〜D3に基づいて、塗布処理ユニットにおけるスピンチャックの回転中心に対するスピンチャックに保持された基板の中心の位置ずれが判定されるとともに、エッジリンスノズルによるリンス液の供給状態が判定される。【選択図】図18
請求項(抜粋):
少なくとも一部が円形の外周部を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、 基板上に処理液の膜を形成する膜形成ユニットと、 前記膜形成ユニットによる膜形成後の基板の状態を検出する検出ユニットと、 前記検出ユニットの検出結果に基づく判定を行う制御部とを備え、 前記膜形成ユニットは、 基板を保持して回転させる第1の回転保持装置と、 前記第1の回転保持装置により回転される基板上に処理液を供給することにより処理液の膜を形成する処理液供給部と、 前記第1の回転保持装置により回転される基板の周縁部に除去液を供給することにより基板の周縁部上の処理液を除去する除去液供給部とを含み、 前記検出ユニットは、 基板を保持して回転させる第2の回転保持装置と、 前記第2の回転保持装置により回転される基板の外周部の位置および基板上の膜の外周部の位置を検出する位置検出部とを備え、 前記制御部は、前記位置検出部により検出された基板の外周部の位置および基板上の膜の外周部の位置に基づいて前記第1の回転保持装置の回転中心に対する前記第1の回転保持装置に保持された基板の中心の位置ずれを判定するとともに、前記膜形成ユニットにおける前記除去液供給部による除去液の供給状態を判定することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08
FI (2件):
H01L21/30 577 ,  B05C11/08
Fターム (5件):
4F042AA06 ,  4F042EB09 ,  4F042EB25 ,  5F146JA15 ,  5F146JA21
引用特許:
審査官引用 (4件)
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