特許
J-GLOBAL ID：201303005562023070

配線回路基板

発明者：
大澤 徹也

大澤 徹也 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (2件)： 岡本 寛之 ,  宇田 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-151723
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062012
出願日： 2012年07月05日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
要約：
【課題】 第1連絡部と第2連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第1連絡部と第2連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供すること。【解決手段】 第1ベース絶縁層41と第2ベース絶縁層42と第1導体パターン21と第2導体パターン22とを備え、第1導体パターン21は、第1ベース絶縁層41の上、かつ、第2ベース絶縁層42の下に形成される素子側連絡部31と、それに連続する素子側端子25とを備え、第2導体パターン21は、第2ベース絶縁層42の上に形成されるヘッド側連絡部37と、それに連続するヘッド側端子35とを備え、2つのピエゾ素子4が、素子側端子25と電気的に接続されるように設けられており、素子側端子25は、間隔を隔てるように2対設けられており、各ピエゾ素子4を、2対の素子側端子25間に架設する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備える配線回路基板であり、 前記絶縁層は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上に形成される第2絶縁層とを備え、前記導体層は、第1導体パターンと、第2導体パターンとを備え、 前記第1導体パターンは、 第1絶縁層の上、かつ、前記第2絶縁層の下に形成される第1連絡部と、 前記第1連絡部に連続して、外部の電子素子に対して電気的に接続されるように構成され、前記電子素子が架設されるように互いに間隔を隔てて設けられる少なくとも1対の第1端子と を備え、 前記第2導体パターンは、 前記第2絶縁層の上に形成される第2連絡部と、 前記第2連絡部に連続して、外部のスライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続されるように構成される第2端子と を備えていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (4件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/05
FI (4件)：
G11B5/60 P ,  G11B21/21 D ,  H05K1/02 J ,  H05K1/05 Z
Fターム (23件)：
5D042AA07 ,  5D042NA02 ,  5D042PA01 ,  5D042TA01 ,  5D042TA07 ,  5D042TA09 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5D059EA02 ,  5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB16 ,  5E315CC01 ,  5E315DD17 ,  5E315GG07 ,  5E338AA01 ,  5E338BB02 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD12 ,  5E338EE21
引用特許：
出願人引用 (7件)
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