半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： , , , , , , , , , ,
代理人 (2件)：河宮治 , 矢野正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-250453
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066809
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】半導体チップがバンプを介して配線基板に電気的接続された半導体装置であって、半導体チップを配線基板に実装する際に、バンプからの反作用により半導体チップおよび配線基板に負荷される荷重が低減された信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップの電極表面および配線基板に接合された小さなばね定数を有するバンプの接合端面を平坦化および活性化し、高温高圧を負荷する必要のない常温接合技術を用い、バンプを介して半導体チップの電極と配線基板の電極とを電気的接続する。【選択図】なし。

請求項（抜粋）：

1または複数の電極が形成された第1の基板と、1または複数の電極が形成された第2の基板と、第2の基板上の1または複数の電極上に形成された弾力性を有するバンプとを含み、ここに、弾力性を有するバンプのばね定数は1000N/m以下であり、第1の基板上の1または複数の電極の表面と第2の基板上の1または複数の電極上に形成された弾力性を有するバンプの端面とが接合によって電気的接続している半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (3件)：

H01L21/60 311Q , H01L21/92 602G , H01L21/92 603C

Fターム (8件)：

5F044KK05 , 5F044KK11 , 5F044KK17 , 5F044KK19 , 5F044LL00 , 5F044LL15 , 5F044QQ01 , 5F044QQ02

引用特許：

出願人引用 (14件)

半導体装置の実装構造及びその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-013835 出願人：沖電気工業株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-339414 出願人：沖電気工業株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-044366 出願人：株式会社三井ハイテック

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審査官引用 (7件)

特許第2968051号
バンプ構造体及びバンプ構造体形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-305334 出願人：日本電気株式会社
半導体装置および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-328321 出願人：株式会社日立製作所

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