特許
J-GLOBAL ID:201303010037199544
プリント基板およびプリント基板装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
田澤 英昭
, 濱田 初音
, 久米 輝代
, 河村 秀央
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-009122
公開番号(公開出願番号):特開2013-149791
出願日: 2012年01月19日
公開日(公表日): 2013年08月01日
要約:
【課題】信号導体の屈曲部のインピーダンスが高くなるのを防ぎ、伝送線路構造を保ち、高周波での伝送特性劣化および低周波での反射増大が生じないプリント基板を提供する。【解決手段】信号導体11が屈曲した同軸コネクタ1を実装するプリント基板2において、切り欠き部231を有するGND導体22および切り欠き部231に信号導体21が配置された配線層31と、一面にGND導体22が配置されたベタGND層32とを備え、配線層31の切り欠き部231の先端は、同軸コネクタ1の信号導体11の屈曲に対応して、同軸コネクタ1のGND導体22が接続される位置から離れており、配線層31の切り欠き部231の先端に隣接する位置で、GND導体22が各下層とViaで接続されている。【選択図】図4
請求項(抜粋):
信号導体が屈曲した同軸コネクタを実装するプリント基板において、
切り欠き部を有するGND導体および前記切り欠き部に信号導体が配置された配線層と、
一面にGND導体が配置されたベタGND層とを備え、
前記配線層の切り欠き部の先端は、前記同軸コネクタの信号導体の屈曲に対応して、前記同軸コネクタのGND導体が接続される位置から離れており、
前記配線層の切り欠き部の先端に隣接する位置で、前記GND導体が前記ベタGND層とViaで接続されている
ことを特徴とするプリント基板。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (9件):
5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD02
, 5E338CD32
, 5E338EE11
, 5E338EE60
引用特許:
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