特許
J-GLOBAL ID：201303011064973053

電子部品の製造方法

発明者：
ヨセフ・ケイ・ファウティ

ヨセフ・ケイ・ファウティ について

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ジェームス・ピー・レターマン,ジュニア

ジェームス・ピー・レターマン,ジュニア について

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マイケル・ジェイ・セドン

マイケル・ジェイ・セドン について


出願人/特許権者：
セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー について


代理人 (2件)： 本城 雅則 ,  本城 吉子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187336
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036511
特許番号：特許第4766725号
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品の製造方法において、 はんだ可能金属層を有する基板を提供する段階と、 はんだ可能な金属からなるワイヤの一方端を前記はんだ可能金属層にワイヤ・ボンドする段階と、からなり、前記ワイヤ・ボンドする段階は、 前記一方端上に加熱はんだ層を堆積する段階、および 前記ワイヤに超音波を印加する段階、を含む、 ことを特徴とする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 21/607 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 F ,  H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/607 B
引用特許：
審査官引用 (13件)
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