特許
J-GLOBAL ID：201303011815125126
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-387136
公開番号（公開出願番号）：特開2002-187999
特許番号：特許第4797243号
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウムを除く無機充填材、(E)水酸化アルミニウムを必須成分とし、該水酸化アルミニウムが平均粒径0.5〜5μm、最大粒径100μm以下であり、かつ粒径10μm以下が90重量%以上、5μm以下が40重量%以上、1μm以下が50重量%以下であり、比表面積が0.2〜20m2/g、真円度が0.4〜1であり、該水酸化アルミニウム及び該無機充填材との合計配合量が全エポキシ樹脂組成物中に84〜95重量%であり、該水酸化アルミニウムの配合量が全エポキシ樹脂組成物中に3〜10重量%であり、
ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物及び酸化鉄を含まないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/22 ( 200 6.01)
, C08K 7/16 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 C
, C08K 3/22
, C08K 7/16
, H01L 23/30 R
