特許
J-GLOBAL ID:201303012028454704

配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-013243
公開番号(公開出願番号):特開2013-153069
出願日: 2012年01月25日
公開日(公表日): 2013年08月08日
要約:
【課題】反射層と発光素子との干渉を抑制することができる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板1は、放熱板10と、放熱板10上に形成された絶縁層20と、絶縁層20上に離間して形成された複数の配線パターン30と、配線パターン30上に形成され、配線パターン30の上面30Aの一部及び絶縁層20を露出し、発光素子搭載領域となる開口部50Xを有する第1反射層50とを有する。また、配線基板1は、発光素子搭載領域内において、上記離間して形成された配線パターン30から露出した絶縁層20を被覆する第2反射層60を有する。この第2反射層60は、第1反射層50よりも薄く形成されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
放熱板と、 前記放熱板上に形成された絶縁層と、 前記絶縁層上に離間して形成された複数の配線パターンと、 前記配線パターン上に形成され、前記配線パターンの上面の一部及び前記絶縁層を露出し、発光素子搭載領域となる第1開口部を有する第1反射層と、 前記発光素子搭載領域内において、前記離間して形成された配線パターンから露出した前記絶縁層を被覆する第2反射層とを備え、 前記第2反射層は、前記第1反射層よりも薄く形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (1件):
H01L 33/48
FI (1件):
H01L33/00 400
Fターム (10件):
5F041AA41 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB08 ,  5F041DC82 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11
引用特許:
審査官引用 (8件)
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