特許
J-GLOBAL ID：201303016100073791

放熱基板

発明者：
太田 明

太田 明 について

, 
内藤 貴

内藤 貴 について

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関 茂雄

関 茂雄 について

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増田 敏男

増田 敏男 について


出願人/特許権者：
セラミッション株式会社

セラミッション株式会社 について

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株式会社日本サーキット

株式会社日本サーキット について


代理人 (7件)： 重信 和男 ,  清水 英雄 ,  高木 祐一 ,  溝渕 良一 ,  小椋 正幸 ,  秋庭 英樹 ,  堅田 多恵子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-191060
公開番号（公開出願番号）：特開2013-055156
出願日： 2011年09月01日
公開日（公表日）： 2013年03月21日
要約：
【課題】良好な放熱性能を低コストにて得ること。【解決手段】電気絶縁板5の少なくとも一面に金属箔が積層され、該金属箔をパターン化することにより動作によって発熱する電子デバイス2a〜2fを実装するための実装端子部3a〜3f、4a〜4fを含む回路を有する放熱基板1であって、前記実装端子部3a〜3f、4a〜4fに繋がる配線パターンの前記電子デバイスに覆われていない非実装領域配線部分に、前記金属箔を残したことによる金属放熱部を該非実装領域の略全面に設ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電気絶縁板の少なくとも一面に金属層を有し、該金属層をパターン化することにより動作によって発熱する電子デバイスを実装するための実装端子部を含む回路が形成された放熱基板であって、 前記電子デバイスが実装される実装面の該電子デバイスに覆われていない非実装領域の略全面に、前記実装端子部に繋がるように前記金属層を残したことによる金属放熱部を設けたことを特徴とする放熱基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H05K1/02 Q ,  H01L23/12 J ,  H05K7/20 C ,  H05K1/02 F
Fターム (13件)：
5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB12 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338CD23 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 放熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-374980   出願人：ハリソン東芝ライティング株式会社
審査官引用 (4件)
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