特許
J-GLOBAL ID：200903055350052652
配線基板、この配線基板を内蔵した電子機器、およびこの配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-199152
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019268
出願日： 2005年07月07日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】この発明は、配線基板の小型化を実現できる配線基板、およびこの配線基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】配線基板10は、2枚のコア材11、12、および2枚のコア材11、12に挟まれた樹脂層22を有する。一方のコア材11の内面にある銅箔をエッチングしてパッド15’を形成し、このパッド15’上に電子部品20を実装する。そして、樹脂層22を介して他方のコア材12を対向配置し、2枚のコア材11、12で電子部品20を挟んで積層した配線基板10を形成する。そして、コア材11(12)の外面側からパッド15’(16’)に向けて孔24(26)を形成し、この孔を介して配線を接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1パッドを有する第1基板と、
この第1パッドに接続された電子部品と、
この電子部品を挟んで上記第1基板に対向した第2基板と、
上記第1および第2基板間で上記電子部品を積層する樹脂層と、
を有することを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 G
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 X
, H05K3/00 N
5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346HH22
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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