特許
J-GLOBAL ID：201303019659216141
粉末状封止剤及び封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鍬田 充生
, 阪中 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-027132
公開番号（公開出願番号）：特開2013-163754
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止可能な封止剤及び封止方法を提供する。【解決手段】デバイスをモールドして封止するための封止剤は、共重合ポリアミド系樹脂の粉体と、ヒンダードアミン系光安定剤とで構成されている。ヒンダードアミン系光安定剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂100重量部に対して、0.1〜2重量部であってもよい。封止剤は、紫外線吸収剤(ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤など)及び/又は熱安定剤(ヒンダードフェノール系熱安定剤など)を含んでいてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよく、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は75〜160°Cであってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元又は三元共重合体であってもよい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
デバイスをモールドして封止するための封止剤であって、共重合ポリアミド系樹脂とヒンダードアミン系光安定剤とを含む粉末状封止剤。
IPC (4件)：
C08L 77/00
, C08K 5/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L77/00
, C08K5/00
, H01L23/30 R
4J002CL051
, 4J002EH146
, 4J002EJ037
, 4J002EJ047
, 4J002EP016
, 4J002EP026
, 4J002EP036
, 4J002EU176
, 4J002FD056
, 4J002FD077
, 4J002GQ01
, 4M109AA01
, 4M109EA01
, 4M109EB01
