特許
J-GLOBAL ID：201303019807745140

半導体封止用熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
中橋 明子

中橋 明子 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-149680
公開番号（公開出願番号）：特開2013-199627
出願日： 2012年07月03日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：
【課題】生産性に優れたトランスファー成形可能な流動性と硬化性を維持しつつ、耐熱性に優れた半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)マレイミド化合物、(B)式(1)で表される構造単位を含有するアリル化フェノール樹脂、及び式(1)の誘導体を含有する化合物、(D)無機質充填剤を含有し、かつ条件(x)〜(z)を満たす半導体封止用熱硬化性樹脂組成物である。(x)(B)のアリル基のモル量(b)と、(C)の1-プロペニル基のモル量(c)の比(b:c)が、b:c=95:5〜50:50。(z)アリル基および1-プロペニル基の合計モル量(bc)と(a)の比(bc:a)が、bc:a=15:85〜75:25。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体止用熱硬化性樹脂組成物であって、下記の条件(x)〜(z)を満たすことを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。 (A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。 (B)下記の式(1)で表される構造単位を含有するアリル化フェノール樹脂。
IPC (3件)：
C08G 73/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G73/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (18件)：
4J043QC27 ,  4J043SA72 ,  4J043TA02 ,  4J043TA72 ,  4J043TA73 ,  4J043UA111 ,  4J043UA122 ,  4J043ZB47 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA08 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM