積層電子部品及び積層電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：長谷川芳樹 , 黒木義樹 , 三上敬史 , 石坂泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-125748
公開番号（公開出願番号）：特開2012-253245
出願日： 2011年06月03日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：

【課題】コンデンサ素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品を提供すること。【解決手段】積層コンデンサ1は、複数の誘電体層4が積層されたコンデンサ素体3と、コンデンサ素体3内に配置された内部電極10,20と、コンデンサ素体3の外表面に配置され且つ内部電極10,20それぞれに接続された端子電極5,7と、誘電体層4の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って端子電極5,7に接続されたアンカー電極40,42とを備えている。この積層コンデンサ1では、アンカー電極40,42が、誘電体層4を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体3内に埋め込まれるように配置されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層が積層された素体と、前記素体内に配置された内部電極と、前記素体の外表面に配置され且つ前記内部電極に接続された端子電極と、前記誘電体層の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って前記端子電極に接続されたアンカー電極と、を備え、前記アンカー電極は、前記誘電体層を構成する誘電体成分を含んでおり、少なくとも一部が前記素体内に埋め込まれていることを特徴とする積層電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 , H01G 4/232 , H01G 4/12

FI (7件)：

H01G4/30 301D , H01G4/12 352 , H01G4/12 364 , H01G4/12 361 , H01G4/30 301B , H01G4/30 301C , H01G4/30 311E

Fターム (28件)：

5E001AB03 , 5E001AC07 , 5E001AC09 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH07 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC31 , 5E082CC03 , 5E082EE04 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ23 , 5E082LL01

引用特許：

審査官引用 (4件)

めっきターミネーション
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-114450 出願人：エイブイエックスコーポレイション
積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-218529 出願人：京セラ株式会社
電子部品及び積層セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-208592 出願人：株式会社村田製作所

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