粘着剤塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：末成幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-122960
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251302
出願日： 2012年05月30日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：

【課題】ウェーハの表面に貼着される保護部材に粘着部を形成するにあたり、ウェーハから剥離した状態でデバイスに粘着剤が残存しない保護部材を形成する。【解決手段】回動手段59による支持部材55の回動に伴って吐出ノズル51がステージ40と平行な円形の軌道上を移動する際に吐出ノズル51からステージ40に保持された保護部材20に向けて粘着剤Pを吐出し、ウェーハ10の外周部に対応する直径を有する環状の粘着部P1を粘着剤Pによって形成する。保護部材20を粘着部P1を介してウェーハ10に貼着した状態で、粘着部P1はウェーハ10の外周部のみに粘着し、デバイス形成領域14には粘着剤Pが付着しないようにする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面にデバイスが形成されたウェーハの表面を保護する保護部材に該ウェーハの外周部に対応する直径を有する環状の粘着部を形成する粘着剤塗布装置であって、前記保護部材を吸引保持するステージと、該ステージに対向して配設され、該ステージに保持された該保護部材の所定の領域に粘着剤を吐出する吐出ノズルと、該吐出ノズルを支持する一端が前記ステージに対して平行に配設されているとともに他端が該ステージに対して垂直に配設されたL字状の支持部材と、該支持部材の他端を把持するとともに該支持部材を該他端を回転軸として回動させる回動手段と、から少なくとも構成され、前記回動手段による前記支持部材の回動に伴って前記吐出ノズルが前記ステージと平行な円形の軌道上を移動する際に該吐出ノズルから該ステージに保持された前記保護部材に向けて前記粘着剤が吐出され、該保護部材上に吐出された該粘着剤が前記ウェーハの外周部に対応する直径を有する環状の粘着部を形成することを特徴とする粘着剤塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/683 , B65G 49/07 , H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/68 N , B65G49/07 Z , H01L21/304 622J

Fターム (16件)：

5F057AA21 , 5F057AA34 , 5F057BA21 , 5F057CA14 , 5F057DA11 , 5F057EC12 , 5F057FA28 , 5F131AA02 , 5F131AA23 , 5F131BA43 , 5F131BA52 , 5F131CA23 , 5F131CA46 , 5F131EA05 , 5F131EB46 , 5F131EB75

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-219894 出願人：株式会社東芝
ウェーハの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-135704 出願人：株式会社ディスコ
特許第2786895号

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