特許
J-GLOBAL ID：201303021558445870

はんだ接合のための溝付き板

発明者：
シャンタオ・ヤン

シャンタオ・ヤン について

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デボ・エイ・アデビイ

デボ・エイ・アデビイ について

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ゼクン・メイ

ゼクン・メイ について


出願人/特許権者：
エルイーディエンジン・インコーポレーテッド

エルイーディエンジン・インコーポレーテッド について


代理人 (2件)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-225711
公開番号（公開出願番号）：特開2013-084960
出願日： 2012年10月11日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：
【課題】改善されたはんだ接合のための溝付き板を提供する。【解決手段】マルチダイLED放射体基板上の金属板または放射体基板に取り付けられた金属コアプリント基板(MCPCB)200上の金属板208(またはその両方の金属板)は、多数の放射状の溝210〜215を設けるものであり、その少なくとも一部は金属板208の周辺端部まで延在する。これらの溝210〜215は、はんだ接合プロセスにおいて空気を逃がすことができる流路を形成し、はんだボイドのサイズおよび/または総面積を縮小し、それにより、放射体とMCPCBとの間の熱伝達を改善する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
発光デバイスを支持する放射体基板に接合するためのプリント基板であって、 第1の絶縁層と、 前記第1の絶縁層の表面上の金属板とを備え、 前記金属板はその中に複数の溝を有し、前記溝の少なくともいくつかは、前記金属板の中心から第1の距離のところに内端を、前記金属板の周辺端部のところに外端を有するプリント基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 33/00 ,  H05K 3/34
FI (3件)：
H01L23/12 Q ,  H01L33/00 H ,  H05K3/34 501D
Fターム (28件)：
5E319AA03 ,  5E319AC06 ,  5E319AC12 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG07 ,  5F142AA42 ,  5F142AA44 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CB11 ,  5F142CD02 ,  5F142CD32 ,  5F142CD34 ,  5F142CD45 ,  5F142CD47 ,  5F142CF13 ,  5F142CF23 ,  5F142CF42 ,  5F142DB44 ,  5F142EA02 ,  5F142EA06 ,  5F142EA08 ,  5F142EA10 ,  5F142EA18 ,  5F142FA31 ,  5F142GA21
引用特許：
出願人引用 (9件)
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-262221   出願人：パナソニック電工株式会社
  • 回路基板、電子部品及び電気接続箱
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-177709   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 特開平2-036541
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審査官引用 (7件)
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