特許
J-GLOBAL ID:201303025797957462

配線基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渥美 久彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-233720
公開番号(公開出願番号):特開2013-093404
出願日: 2011年10月25日
公開日(公表日): 2013年05月16日
要約:
【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板101は、基板主面102上の電極形成領域内に複数の突起電極11が配置された構造を有する。複数の突起電極11のうち少なくとも1つは、上面12に凹み部13を有し、上端における外径A1が下端における外径A2よりも大きく設定され、全体として断面逆台形状をなしている異形突起電極11である。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板主面上の電極形成領域内に複数の突起電極が配置された配線基板であって、 前記複数の突起電極のうち少なくとも1つは、上面に凹み部を有し、上端における外径が下端における外径よりも大きく設定され、全体として断面逆台形状をなしている異形突起電極であることを特徴とする配線基板。
IPC (3件):
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/24
FI (3件):
H05K1/11 C ,  H05K3/40 C ,  H05K3/24 D
Fターム (16件):
5E317AA04 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317GG07 ,  5E317GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343DD21 ,  5E343GG18 ,  5E343GG20
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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