特許
J-GLOBAL ID：200903055819099671

セラミック基板及び複合配線基板、並びにそれらの製造方法

発明者：
上松 博幸

上松 博幸 について

, 
小更 恒

小更 恒 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 木森 有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-153842
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324420
出願日： 2006年06月01日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】 セラミック基板の平面方向の収縮制御と、柱状導体の不良発生率の低減とを両立させる。【解決手段】 基板用グリーンシートと、収縮抑制効果を有するシートに柱状導体前駆体が埋め込まれた導体形成用シートと、収縮抑制効果を有する層とがこの順に積層された積層体を形成する工程と、積層体を脱脂する工程と、脱脂後の積層体を焼成する工程と、焼成後の残渣を除去することにより、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有するセラミック基板を得る工程とを有し、柱状導体前駆体の頭部端面が収縮抑制効果を有する層に接しない状態で焼成を行う。得られるセラミック基板は、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有し、柱状導体の頭部端面の中央部が周縁部に比べて陥没している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有し、前記柱状導体の頭部端面の中央部が周縁部に比べて陥没していることを特徴とするセラミック基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34
FI (6件)：
H05K3/46 H ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 D ,  H05K3/34 501D
Fターム (40件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC04 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319BB16 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346EE26 ,  5E346EE29 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF35 ,  5E346GG03 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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