特許
J-GLOBAL ID：201303032598886595
コンデンサ、多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-399448
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203735
特許番号：特許第4753470号
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
前記コンデンサは、その全表面にカップリング剤層が形成されており、内部電極と誘電膜とが交互に積層された積層体に外部電極が形成されており、前記外部電極は少なくとも2層で構成され、最外層はめっき層であり、
前記コンデンサの全表面に形成されたカップリング剤層には、バイアホール用開口が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H01G 4/12 ( 200 6.01)
, H01G 2/06 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
, H01G 4/12 364
, H01G 1/035 D
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 B
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (9件)
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