特許
J-GLOBAL ID:201303034288648743
Sn-Bi系はんだ合金
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-027827
公開番号(公開出願番号):特開2013-163207
出願日: 2012年02月10日
公開日(公表日): 2013年08月22日
要約:
【課題】Sn-Bi組成はんだの特性を有し、且つ溶解速度を早くしたボールタイプ及び粉末タイプのSn-Bi系鉛フリーはんだ合金を提供する。【解決手段】Sn-Biを基本組成とする鉛フリーはんだ合金にNi、Pd、Ptから選択される1種又は2種以上を添加することにより、当該Sn-Biを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の凝固過程に於いて、構成成分の一つであるBiと添加元素の金属間化合物(IMC)を生成させ、当該金属間化合物が核となり、微細なSn及びBiの結晶組織を形成させること、そのはんだ構造からなる当該はんだ合金が、従来のSn-Bi組成からなる鉛フリーはんだ合金に比べ、溶解速度が速まることを可能とした。更に、Biの配合量を30重量%以下にすることにより、銅板等からなる母材に電子部品を接合した場合に発生する機械的応力不足による剥離や割れの抑制を可能とした。【選択図】なし
請求項(抜粋):
Sn-Biを基本組成とする鉛フリーはんだ合金に、Ni、Pd、Ptから選択される1種又は2種以上を配合したことを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (4件):
B23K 35/26
, B23K 35/22
, C22C 13/02
, C22C 12/00
FI (5件):
B23K35/26 310A
, B23K35/26 310C
, B23K35/22 310A
, C22C13/02
, C22C12/00
引用特許:
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