特許
J-GLOBAL ID：201303035396588915

半導体製造のための化学機械的研磨システム

発明者：
バネル、ジェイムズ エフ.

バネル、ジェイムズ エフ. について

, 
ブレイ、チャド ビー.

ブレイ、チャド ビー. について


出願人/特許権者：
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド

フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 桑垣 衛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-585993
特許番号：特許第4869536号
出願日： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】化学機械研磨(CMP)システムであって、 第1の入力ポート、CMPスラリー出力ポート、およびCMPスラリー検知ポートを有する容器であって、少なくとも第1の成分を含むCMPスラリーを貯蔵するように構成された前記容器と、 前記CMPスラリー検知ポートの近傍の屈折計であって、前記CMPスラリーの一部分の屈折率を測定し、測定された屈折率を第1の信号に変換するように構成された前記屈折計と、 前記CMPスラリー出力ポートに接続された流速センサであって、CMPスラリー出力ポートを流れるCMPスラリーの流速を測定し、測定された流速を第2の信号に変換するように構成された前記流速センサと、 前記第1の入力ポートに接続されたポンプであって、前記第1の入力ポートを介して容器に注入される第1の成分の注入速度を前記第1の信号及び第2の信号に基づいて調整するように構成された前記ポンプと を備えるCMPシステム。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 201 2.01) ,  B24B 57/02 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 E ,  B24B 37/00 K ,  B24B 57/02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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