【課題】転位密度の低減を図るとともに、単位時間当たりの処理量を向上することができる半導体基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも最表層に単結晶のSiCが存在するベース基板上に所定のGaN成膜温度でGaN層を成膜する半導体基板の製造方法であって、 上記SiC上にGaN成膜温度よりも高温下でAlxInyGa1-x-yN(0
請求項(抜粋):
少なくとも最表層に単結晶のSiCが存在するベース基板上に所定のGaN成膜温度でGaN層を成膜する半導体基板の製造方法であって、
上記SiC上にGaN成膜温度よりも高温下でAlxInyGa1-x-yN(0
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (18件):
5F152LL03
, 5F152LM09
, 5F152LN03
, 5F152LN05
, 5F152MM18
, 5F152NN03
, 5F152NN04
, 5F152NN05
, 5F152NN09
, 5F152NN10
, 5F152NN13
, 5F152NN14
, 5F152NN15
, 5F152NN29
, 5F152NP02
, 5F152NP09
, 5F152NP13
, 5F152NQ09
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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