特許
J-GLOBAL ID：201303037436918967

被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置

発明者：
長友 正平

長友 正平 について

, 
菅田 充

菅田 充 について

, 
中谷 郁祥

中谷 郁祥 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-112836
公開番号（公開出願番号）：特開2013-212539
出願日： 2013年05月29日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光学的に透明な材料からなる基板の上に発光素子構造を設けた被加工物に分割起点を形 成するための加工方法であって、 パルス幅が1〜100psecであるパルスレーザー光の個々の単位パルス光が被加工物の表面に離散的に照射されるように前記パルスレーザー光を前記被加工物に照射し、前記個々の単位パルス光の被照射位置に表面部分から深さ方向にかけて延在する直接変質領域を形成し、前記個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって直前にもしくは同時に照射された前記単位パルス光の被照射位置との間に劈開もしくは裂開を生じさせることにより、前記被加工物に前記分割のための起点を形成する、 ことを特徴とする被加工物の加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/40 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/06 ,  H01L 21/301 ,  B28D 5/00
FI (7件)：
B23K26/40 ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/08 A ,  B23K26/06 A ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 V ,  B28D5/00 Z
Fターム (23件)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA00 ,  3C069CA02 ,  4E068AA02 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA09 ,  4E068CA17 ,  4E068CD02 ,  4E068CD06 ,  4E068CD16 ,  4E068CE01 ,  4E068DA09 ,  4E068DB11 ,  5F063BA47 ,  5F063CB06 ,  5F063CB28 ,  5F063CC02 ,  5F063DD27 ,  5F063DD32
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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