特許
J-GLOBAL ID：201303042315055299
樹脂付リードフレーム、半導体装置、照明装置、樹脂付リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 山下 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-197454
公開番号（公開出願番号）：特開2013-058695
出願日： 2011年09月09日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：
【課題】LED素子からの光を効率良く反射することができる樹脂付リードフレームを提供する。【解決手段】樹脂付リードフレーム40は、上方に突出してLED素子21に接続されるフレーム端子部15を有するリードフレーム10を備えている。リードフレーム10上には、反射用樹脂部23が設けられている。反射用樹脂部23は、リードフレーム10のフレーム端子部15の上面を露出させ、LED素子21からの光を反射するようになっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LED素子を載置する樹脂付リードフレームにおいて、
上方に突出してLED素子に接続されるフレーム端子部を有するリードフレームと、
リードフレーム上に設けられ、リードフレームのフレーム端子部の上面を露出させ、LED素子からの光を反射するための反射用樹脂部と、を備えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 33/48
, H01L 23/08
, H01L 23/02
H01L33/00 400
, H01L23/08 A
, H01L23/02 F
5F041AA03
, 5F041AA44
, 5F041DA02
, 5F041DA08
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA43
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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