特許
J-GLOBAL ID：201303044468461485
銅電気めっき方法及びその銅電気めっき方法を用いて成膜された銅めっき被膜を有する金属化樹脂フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-155191
公開番号（公開出願番号）：特開2013-019037
出願日： 2011年07月13日
公開日（公表日）： 2013年01月31日
要約：
【課題】 微細配線への加工性を高めた銅めっき被膜を形成する銅電気めっき法の提供とこの銅電気めっき方法を銅めっき被膜の成膜に用いた金属化樹脂フィルムの提供を目的とする。【解決手段】 銅めっき液に通電して銅めっき被膜を形成する銅電気めっき方法において、銅めっき液への通電時の電流密度を、銅めっき被膜の厚みが2.5μmになるまでは、0.5A/dm2以下として銅めっきを行うと共に、銅めっき液は構成原子に硫黄原子を有する有機化合物を8重量ppm〜30重量ppm含むことを特徴とするものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅めっき液に通電して銅めっき被膜を形成する銅電気めっき方法において、
前記通電時の電流密度を、前記銅めっき被膜の厚みが2.5μmになるまでは、0.5A/dm2以下で銅めっきを行い、
前記銅めっき液が、構成原子に硫黄原子を有する有機化合物を8重量ppm〜30重量ppm含むことを特徴とする銅電気めっき方法。
IPC (6件)：
C25D 3/38
, C25D 5/10
, C25D 7/06
, C23C 28/02
, C25D 7/00
, C25D 5/00
C25D3/38
, C25D3/38 101
, C25D5/10
, C25D7/06 B
, C23C28/02
, C25D7/00 J
, C25D5/00
4K023AA19
, 4K023BA06
, 4K023CB08
, 4K023DA07
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB15
, 4K024AB19
, 4K024BA01
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA02
, 4K024CA06
, 4K024DA10
, 4K024GA07
, 4K044AA06
, 4K044AA16
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BB03
, 4K044BB04
, 4K044BC05
, 4K044CA13
, 4K044CA18
