絶縁材料及び積層構造体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-210493
公開番号（公開出願番号）：特開2013-071960
出願日： 2011年09月27日
公開日（公表日）： 2013年04月22日
要約：

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に1級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層3と、絶縁層3の熱伝導体2が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層4とを備える。絶縁層3は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含み、前記硬化剤が、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に1級アミノ基を有する、絶縁材料。

IPC (7件)：

C08L 101/00 , C08K 3/00 , C08G 59/50 , C08L 71/10 , C08L 71/02 , B32B 7/02 , H01B 3/00

FI (7件)：

C08L101/00 , C08K3/00 , C08G59/50 , C08L71/10 , C08L71/02 , B32B7/02 105 , H01B3/00 A

Fターム (88件)：

4F100AB10 , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AH02A , 4F100AH03A , 4F100AK01A , 4F100AK33A , 4F100AK54A , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA02A , 4F100CA23A , 4F100GB43 , 4F100JA05 , 4F100JA07A , 4F100JB15A , 4F100JD15A , 4F100JG01C , 4F100JG04A , 4F100JJ01B , 4F100JJ03 , 4F100JK06 , 4F100JK14 , 4F100YY00A , 4J002AA01X , 4J002AA02W , 4J002BC03X , 4J002BC08X , 4J002BK00X , 4J002CC03X , 4J002CC13X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD11W , 4J002CF04X , 4J002CH02Y , 4J002CH08X , 4J002CK02X , 4J002CL00X , 4J002CM04X , 4J002DB007 , 4J002DE077 , 4J002DE107 , 4J002DE147 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EN126 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD070 , 4J002FD14Y , 4J002FD146 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 4J036AA02 , 4J036AB07 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC03 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD20 , 4J036DC03 , 4J036DC14 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FB12 , 4J036JA08 , 4J036JA15 , 4J036KA03 , 5G303AA05 , 5G303AA07 , 5G303AB01 , 5G303BA02 , 5G303CC02 , 5G303CD01

引用特許：

審査官引用 (5件)

硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-200598 出願人：電気化学工業株式会社
絶縁シート及び積層構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-230482 出願人：積水化学工業株式会社
回路基板用組成物とそれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-115125 出願人：電気化学工業株式会社

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