導電性組成物、これを用いた配線基板の製造方法および配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：本多一郎 , 杉本由美子 , 篠田淳郎 , 渡耒巧
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-284896
公開番号（公開出願番号）：特開2013-134914
出願日： 2011年12月27日
公開日（公表日）： 2013年07月08日
要約：

【課題】配線基板を安価で効率よく製造でき、かつ、基材基板との密着性および低抵抗性に優れた配線パターンを良好に形成することができる導電性組成物、これを用いた配線基板の製造方法および配線基板を提供する。【解決手段】基材基板上に形成した配線パターンを加圧することにより低抵抗化処理する配線基板の製造方法に用いる導電性組成物であり、バインダー樹脂としての熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂と、硬化剤と、金属粒子と、を含有する。熱可塑性樹脂はポリエステル系樹脂およびフェノキシ系樹脂から選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、熱硬化性樹脂はエポキシ系樹脂であることが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材基板上に形成した配線パターンを加圧することにより低抵抗化処理する配線基板の製造方法に用いる導電性組成物において、バインダー樹脂としての熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂と、硬化剤と、金属粒子と、を含有することを特徴とする導電性組成物。

IPC (4件)：

H01B 1/22 , H01B 13/00 , H01B 5/14 , H05K 3/12

FI (5件)：

H01B1/22 Z , H01B13/00 503C , H01B13/00 503D , H01B5/14 B , H05K3/12 610B

Fターム (22件)：

5E343AA16 , 5E343AA18 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB76 , 5E343DD03 , 5E343ER33 , 5E343ER47 , 5E343GG02 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA53 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DD02 , 5G301DD10 , 5G323CA03 , 5G323CA05

引用特許：

審査官引用 (6件)

印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-247076 出願人：パナソニック電工株式会社
導電性ペースト及び導電性塗膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-330161 出願人：花王株式会社
導電性ペーストおよび導電性塗膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-121234 出願人：花王株式会社

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