特許
J-GLOBAL ID：200903043345946167

導電性基板の製造方法及び導電性基板

発明者：
北條 美貴子

北條 美貴子 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (5件)： 金山 聡 ,  深町 圭子 ,  伊藤 英生 ,  藤枡 裕実 ,  後藤 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-270025
公開番号（公開出願番号）：特開2008-086895
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】 基材との密着力が強く、導電率の高い導電膜を低温で形成可能な導電性基板の製造方法を提供する。【解決手段】 合成樹脂からなる基材上に、金属微粒子及び樹脂バインダーを含有するインクを塗布するステップS100、インクを硬化させ、基材と樹脂バインダーを密着させるステップS101、及び硬化したインクの表面に超音波振動を与えながら圧力を加えることにより、金属微粒子どうしの接触面積を増加させるステップS103を備える。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
合成樹脂からなる基材上に、金属微粒子及び樹脂バインダーを含有するインクを塗布するステップと、 前記インクを硬化させ、前記基材と前記樹脂バインダーを密着させるステップと、 硬化した前記インクの表面に超音波振動を与えながら圧力を加えることにより、前記金属微粒子どうしの接触面積を増加させるステップ とを備えることを特徴とする導電性基板の製造方法。
IPC (8件)：
B05D 5/12 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  C09D 11/02 ,  B05D 3/12 ,  B05D 7/24 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/12
FI (8件)：
B05D5/12 B ,  H01B13/00 503A ,  H01B5/14 Z ,  C09D11/02 ,  B05D3/12 E ,  B05D7/24 303C ,  H05K3/22 Z ,  H05K3/12 610D
Fターム (34件)：
4D075BB13Z ,  4D075CA22 ,  4D075DA06 ,  4D075DB48 ,  4D075DC21 ,  4D075EC08 ,  4D075EC10 ,  4J039AB02 ,  4J039AB08 ,  4J039AD10 ,  4J039AE02 ,  4J039AE04 ,  4J039AE05 ,  4J039AE06 ,  4J039BA06 ,  4J039BE12 ,  4J039EA04 ,  4J039EA24 ,  4J039FA02 ,  4J039GA03 ,  4J039GA09 ,  4J039GA24 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB25 ,  5E343BB75 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343ER35 ,  5E343ER60 ,  5E343FF30 ,  5E343GG02 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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