特許
J-GLOBAL ID：200903049133062402
フィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-164118
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359468
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：
【要約】【課題】フィルドビア形成後の導体層の厚みを、フィルドビアの径や深さに係わらず所定の厚みに設定できるようにして、表面平滑性と微細配線層が得られるようにしたフィルドビア構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第1配線層12a及び第1配線層12bが形成された絶縁基材11の両面に絶縁層13を介して第2配線層21a及び第2配線層21bが形成されており、第2配線層21a及び第2配線層21bとフィルドビア16aとは薄膜導体層18aにて電気的に接続されており、第2配線層21a及び第2配線層21bはフィルドビア16a及び絶縁層13上にほぼ平坦に形成されている。このことは、第2配線層21a及び第2配線層21bの膜厚はフィルドビア16aの径及び深さに影響されず、任意に設定でき、微細な高密度の配線層が形成できる。
請求項（抜粋）：
絶縁基材上に絶縁層を介して配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、フィルドビアと配線層が薄膜導体層を介して電気的に接続されており、前記配線層が前記フィルドビア及び前記絶縁層上に平坦に形成されてなるフィルドビア構造を有する多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
5E346AA02
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC12
, 5E346CC32
, 5E346CC54
, 5E346CC57
, 5E346DD03
, 5E346DD25
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE33
, 5E346FF02
, 5E346FF03
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346HH26
