プリント配線板の実装構造とそれを用いた放電灯点灯装置及びプロジェクタ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-371023
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173631
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】回路部品を配置できる面積を大きくし且つ製造の工程数を減らすことのできるプリント配線板の実装構造とそれを用いた放電灯点灯装置及びプロジェクタを提供する。【解決手段】プリント配線板1と、プリント配線板1上に面実装される回路部品2aと、プリント配線板1の回路部品2aの実装面と異なる面に設けられる放熱板3とから成るプリント配線板1の実装構造であって、放熱板3は、プリント配線板1に設けられた挿通孔6に挿通される突出部4を備え、該突出部4は、回路部品2aが実装される面において半田接合される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

プリント配線板と、プリント配線板上に面実装される回路部品と、プリント配線板の回路部品の実装面と異なる面に設けられる放熱板とから成るプリント配線板の実装構造において、放熱板は、プリント配線板に設けられた挿通孔に挿通される突出部を備え、該突出部は、回路部品の実装面において半田接合されることを特徴とするプリント配線板の実装構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/40 , G03B 21/16

FI (3件)：

H05K7/20 E , H01L23/40 A , G03B21/16

Fターム (11件)：

2K103CA60 , 2K103DA02 , 2K103DA11 , 5E322AA02 , 5E322AA11 , 5E322AB02 , 5E322AB07 , 5F136BA30 , 5F136DA27 , 5F136EA41 , 5F136FA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子機器の放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-068081 出願人：株式会社日立国際電気

審査官引用 (7件)

電子制御装置における電子部品の放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-338096 出願人：株式会社アドヴィックス
表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-429751 出願人：日本精機株式会社
積層プリント基板の放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-000042 出願人：株式会社日立製作所

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