特許
J-GLOBAL ID：201303061206429175
表面活性化処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人太田特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-123824
公開番号（公開出願番号）：特開2012-252843
出願日： 2011年06月01日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：
【課題】簡単な構造で特に被処理物の表面の滅菌や殺菌などを行うことができるとともに既存の医療装置への組み込みも簡易に行うことが可能な表面活性化処理装置を提供する。【解決手段】筒体11の一端の開口部12内側に、貫通孔25が設けられた2枚の電極板21,22を対向配置した第1のプラズマ電極P1を設け、該筒体11内へ第1の供給口13から供給される第1のキャリアガスG1を該貫通孔25を通過させてプラズマ化して該筒体11の開口部12から外部へ噴射して被処理物S表面を活性化する表面活性化処理装置10であって、筒体11内に第1の供給口13から供給される第1のキャリアガスG1を整流化するための整流化手段30を、第1のキャリアガスG1が第1のプラズマ電極P1の貫通孔25を通過する手前に設けたことを特徴とする表面活性化処理装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
筒体11の一端の開口部12内側に、
貫通孔25が設けられた2枚の電極板21,22を対向配置した第1のプラズマ電極P1を設け、
該筒体11内へ第1の供給口13から供給される第1のキャリアガスG1を該貫通孔25を通過させてプラズマ化して該筒体11の開口部12から外部へ噴射して被処理物S表面を活性化する表面活性化処理装置10であって、
筒体11内に第1の供給口13から供給される第1のキャリアガスG1を整流化するための整流化手段30を、
第1のキャリアガスG1が第1のプラズマ電極P1の貫通孔25を通過する手前に設けたことを特徴とする表面活性化処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4C058AA28
, 4C058BB06
, 4C058KK06
, 4C058KK21
, 4G075AA30
, 4G075BA05
, 4G075BB10
, 4G075BD14
, 4G075EA01
, 4G075EB44
, 4G075EC01
, 4G075EC21
