特許
J-GLOBAL ID：201303066301390202

積層基板の切断方法および電子部品の製造方法

発明者：
岡本 純

岡本 純 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


代理人 (4件)： 辻丸 光一郎 ,  中山 ゆみ ,  吉田 玲子 ,  伊佐治 創
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-056549
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191712
出願日： 2012年03月13日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】 効率良く低コストで積層基板を切断できる切断方法を提供する。【解決手段】 本発明による積層基板の切断方法は、 基板本体11上に樹脂層12が積層され、基板本体11がセラミックまたは金属から形成されている積層基板10の切断方法であって、 樹脂層12を切断する第1切断工程(a)と、レーザ光32により基板本体11を切断する第2切断工程(b)とを有し、 第1切断工程(a)において、ダイサー31、または第2切断工程(b)のレーザ光32と異なる他のレーザ光を用いて樹脂層12を切断し、 第2切断工程(b)におけるレーザ光32が、ファイバーレーザ発振器のCW発振により発生させたレーザ光であることを特徴とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板本体上に樹脂層が積層され、前記基板本体がセラミックまたは金属から形成されている積層基板の切断方法であって、 前記樹脂層を切断する第1切断工程と、レーザ光により前記基板本体を切断する第2切断工程とを有し、 前記第1切断工程において、ダイサー、または前記第2切断工程のレーザ光と異なる他のレーザ光を用いて前記樹脂層を切断し、 前記第2切断工程における前記レーザ光が、ファイバーレーザ発振器のCW発振により発生させたレーザ光であることを特徴とする切断方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/38 ,  H01L 21/301 ,  H01L 33/50 ,  H01L 33/56
FI (6件)：
H01L21/56 R ,  B23K26/40 ,  B23K26/38 320 ,  H01L21/78 B ,  H01L33/00 410 ,  H01L33/00 424
Fターム (20件)：
4E068AA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA15 ,  4E068DA09 ,  4E068DB01 ,  4E068DB12 ,  4E068DB14 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CA22 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01 ,  5F142CD13 ,  5F142CD18 ,  5F142CG03 ,  5F142CG23 ,  5F142FA42 ,  5F142FA48
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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