特許
J-GLOBAL ID：200903075754028608

切断装置及び切断方法

発明者：
長田 道男

長田 道男 について

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北田 良二

北田 良二 について

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宇野 義幸

宇野 義幸 について

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岡本 康寛

岡本 康寛 について


出願人/特許権者：
岡本 康寛

岡本 康寛 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-047760
公開番号（公開出願番号）：特開2005-238246
出願日： 2004年02月24日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】異種材料からなる部材を切断する際に、ばりの発生、回転刃の短寿命化、効率の低下、及び環境に与える負荷の増大が生じる点である。【解決手段】成形体13を切断する切断装置に、成形体13が有する異種材料を各々切断する目的に適した波長を有するレーザ光基本波3とレーザ光第2高調波4とを発生させるレーザ光発生手段5と、成形体13に対してレーザ光9を照射する照射手段12と、成形体13が固定される吸着台18と、成形体13と照射手段12とを相対的に移動させる移動手段とを備える。成形体13は、基板14と、基板14の複数の領域15に各々装着されたチップ16と、チップ16を一括して樹脂封止する封止樹脂17とを有し、基板14を照射手段12に対向させて固定されている。レーザ光第2高調波4により基板14を照射してこれを切断した後に、レーザ光基本波3により封止樹脂17を照射する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
異種材料からなる部材にレーザ光を照射することにより前記部材を切断する切断装置であって、 前記部材に含まれる材料を各々切断する目的に適した1又は複数の波長を有するレーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、 前記部材に対して前記1又は複数の波長を有するレーザ光を照射する照射手段と、 前記部材が固定される固定手段と、 前記部材と前記照射手段とを相対的に移動させる移動手段とを備えることを特徴とする切断装置。
IPC (3件)：
B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  H05K3/00
FI (3件)：
B23K26/00 320E ,  B23K26/06 A ,  H05K3/00 N
Fターム (5件)：
4E068AE00 ,  4E068CA04 ,  4E068CD02 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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