接合構造体

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：鮫島睦 , 田村恭生 , 吉田環
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-566606
特許番号：特許第4718091号
出願日： 2001年03月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】スルーホールが設けられている、表面および裏面を有する基板と、スルーホールの壁面上にある壁面ランド部分、スルーホールの周囲の基板の表面および裏面上にそれぞれある表面ランド部分および裏面ランド部分とからなるランドと、電子部品から引き出され、基板の表面から裏面に向かってスルーホールを貫通して配置されるリードと、ランドおよびリードを接続するようにはんだ付けによって鉛フリーはんだ材料を用いて形成され、基板の表面上にある上部フィレットと基板の裏面上にある下部フィレットとを含むフィレットとを有する接合構造体であって、表面ランド部分と接触する上部フィレットの外形が、裏面ランド部分と接触する下部フィレットの外形よりも小さく、スルーホールの大きさ以上かつスルーホールの直径の1.31倍以下であり、裏面ランド部分と接触する下部フィレットの外形は、スルーホールの直径の2倍以上かつ3倍以下である接合構造体。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) , H01R 4/02 ( 200 6.01) , H05K 1/18 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H05K 3/34 506 B , H05K 3/34 501 B , H05K 3/34 502 C , H05K 3/34 512 C , H01R 4/02 Z , H05K 1/18 B

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-083393
プリント基板及びその半田付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-337288 出願人：ソニー株式会社
特開平2-228484

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