特許

J-GLOBAL ID：201303068882832351

半導体装置

発明者： 門口 卓矢 ,  岩崎 真悟 ,  宮崎 智弘 ,  西畑 雅由 ,  奥村 知巳
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-282920
公開番号（公開出願番号）：特開2013-135022
出願日： 2011年12月26日
公開日（公表日）： 2013年07月08日
要約：

【課題】放熱板とモールド樹脂との間の剥離の発生を適切に防止することができる半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明による半導体装置1は、正面及び背面を有する複数の半導体素子2と、複数の半導体素子2の正面側に位置して半導体素子2の熱を放熱する正面側放熱板3と、複数の半導体素子2の背面側に位置して熱を放熱する背面側放熱板4と、を含む半導体装置1であって、正面側放熱板3の正面と背面側放熱板4の背面を除いて半導体装置1を覆う封止材を含み、正面側放熱板3の背面と背面側放熱板4の正面は、複数の半導体素子2の間に位置する凸部3a、4aを有することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

正面及び背面を有する複数の半導体素子と、当該複数の半導体素子の正面側に位置して前記半導体素子の熱を放熱する正面側放熱板と、前記複数の半導体素子の背面側に位置して前記熱を放熱する背面側放熱板と、を含む半導体装置であって、前記正面側放熱板の正面と前記背面側放熱板の背面を除いて前記半導体装置を覆う封止材を含み、前記正面側放熱板の背面と前記背面側放熱板の正面の少なくとも一方は、前記複数の半導体素子の間に位置する凸部を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/34 B ,  H01L23/36

Fターム (2件)：

5F136DA07 ,  5F136DA25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-041343   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-228272   出願人：株式会社デンソー
• 複合リードフレーム及びこの複合リードフレームを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-170802   出願人：株式会社三井ハイテック
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-156731   出願人：株式会社デンソー