特許
J-GLOBAL ID：200903072724712823
複合リードフレーム及びこの複合リードフレームを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
中前 富士男
, 中嶋 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-170802
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010208
出願日： 2007年06月28日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：
【課題】小型化、高速化、低コスト化を図りながら半導体装置に樹脂の亀裂や剥離が生ぜず信頼性がすぐれ、且つ、リードフレームと放熱板が繰り返して温度上昇及び降下を受けても放熱板が剥がれず、強く結合した複合リードフレーム及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレーム11に放熱板12がかしめ結合された複合リードフレーム10において、リードフレーム11のパッド17に放熱板12がかしめ結合され、かしめ結合したパッド17と放熱板12を通して貫通し、封止樹脂31が通して入り込む導通孔22、27が形成されている複合リードフレーム10及びこの複合リードフレーム10を用いた半導体装置29。 【選択図】図3
請求項（抜粋）：
リードフレームに放熱板がかしめ結合された複合リードフレームにおいて、
前記リードフレームのパッドに前記放熱板がかしめ結合され、該かしめ結合したパッドと前記放熱板を通して貫通し、封止樹脂が通して入り込む導通孔が形成されていることを特徴とする複合リードフレーム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/50 F
, H01L23/50 U
5F067AA03
, 5F067AB03
, 5F067BD05
, 5F067BD08
, 5F067BE02
, 5F067CA02
, 5F067CA03
, 5F067CA05
, 5F067DA05
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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