特許
J-GLOBAL ID：201303069515813886
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-085440
公開番号（公開出願番号）：特開2013-141028
出願日： 2013年04月16日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】部品実装用凹部の底の機械的強度を高めて信頼性の向上を図ったプリント配線板を提供する。【解決手段】金属コア(11)の表裏面の一方に絶縁層(16)を形成すると共に、前記金属コア(11)に形成した開口(12)を部品実装用の凹部(15a)として使用するプリント配線板(10)において、前記絶縁層(16)の、前記凹部(15a)の底となる部分に対向する絶縁層の表面部分に補強パターン(30)を形成する。前記補強パターン(30)は、前記絶縁層(16)に形成される配線パターン(28c、29c)と同材料で且つこの配線パターン(28c、29c)と同時に形成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
シート状金属コアの電子部品を収納する予定箇所に両主面を貫通する開口が形成されており、かつ前記金属コアの一方の主面に絶縁層が形成されて前記開口の一方が塞がれたことにより凹部が形成され、前記凹部に電子部品が実装されたプリント配線板において、
前記絶縁層は金属コアから近い順に第1絶縁層と第2絶縁層とを有し、第2絶縁層には配線パターンと補強パターンが形成されており、
配線パターンは前記電子部品の電極と接続されており、
補強パターンは前記凹部に対向する領域に前記開口の領域よりも広く形成され、前記配線パターンには接触せず、かつ前記配線パターンの周りを、隙間を空けて取り囲むように形成されてなり、
前記金属コアと前記補強パターンとを接続する金属材料からなる複数のビア導体をさらに備える、
プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 Z
, H05K3/46 N
5E346AA03
, 5E346AA43
, 5E346BB20
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC16
, 5E346CC31
, 5E346CC38
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE31
, 5E346FF04
, 5E346FF18
, 5E346FF28
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH04
, 5E346HH11
