特許
J-GLOBAL ID：201303072384452352

半導体処理システム及びプログラム

発明者：
仲田 輝男

仲田 輝男 について

, 
近藤 英明

近藤 英明 について

, 
野木 慶太

野木 慶太 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-052633
公開番号（公開出願番号）：特開2013-118415
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：
【課題】処理モジュールが連結されている搬送機構部に、複数の搬送ロボットが配され、複数の搬送ロボット間で被処理体の受け渡しが行われる線形ツールの処理システムにおいて、被処理体を搬送する搬送ルートが複数ある場合に、最も高いスループットが得られる搬送ルートを決定する技術を提供する。【解決手段】線形ツールの処理システムにおいて、被処理体を搬送する搬送ルートが複数ある場合、各々の搬送ルートにおけるスループットを比較し、最もスループットの高い搬送ルートを選択する手段によって、搬送ルートを決定することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被処理体に処理を施す複数の処理モジュールと、 前記処理モジュールの各々へ前記被処理体の受け渡しを行う複数の搬送ロボットと、 前記搬送ロボット間を連結し前記被処理体を搬送する搬送機構部と、を有し、 前記搬送機構部を経由して前記複数の処理モジュールの一つに至る搬送ルートが複数ある場合、前記複数の搬送ルートのそれぞれの中からスループットが最も高い搬送ルートを選択し決定する手段を有することを特徴とする半導体処理システム。
IPC (1件)：
H01L 21/677
FI (1件)：
H01L21/68 A
Fターム (26件)：
5F131AA02 ,  5F131BA17 ,  5F131BB03 ,  5F131BB13 ,  5F131CA22 ,  5F131CA32 ,  5F131CA35 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DB02 ,  5F131DB52 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131DD03 ,  5F131DD19 ,  5F131DD29 ,  5F131DD52 ,  5F131DD62 ,  5F131DD83 ,  5F131DD85 ,  5F131DD86 ,  5F131HA12 ,  5F131HA28 ,  5F131JA09 ,  5F131JA12
引用特許：
審査官引用 (5件)
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