特許
J-GLOBAL ID：200903079161429873

真空処理システム

発明者：
成島 正樹

成島 正樹 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343596
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150618
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 搬送経路の複雑さを回避してスループットを向上させることができる真空処理システムを提供する。【解決手段】 被処理体Wを搬送する搬送アーム24を有する搬送室16,30と、この搬送室に開閉可能になされたゲート弁を介して連結されて、前記被処理体に対して所定の処理を行なう処理室14,28と、前記搬送室に開閉可能になされたゲート弁を介して連結されて、内部に受け渡し台26を有して真空引き可能になされたロードロック室18,30とを少なくとも有する処理ユニット12A,12Bを複数組設け、前記複数の処理ユニットのロードロック室を共通の被処理体搬出入ステージ42に臨ませ、前記複数の処理ユニットの搬送室同士間に、内部に載置台40を有して真空引き可能になされた中間パス室38を設け、この中間パス室と前記各中間パス室間に開閉可能になされたゲート弁を介在させるようにする。これにより、搬送経路の複雑さを回避してスループットを向上させる。
請求項（抜粋）：
被処理体を搬送する搬送アームを有する搬送室と、この搬送室に開閉可能になされたゲート弁を介して連結されて、前記被処理体に対して所定の処理を行なう処理室と、前記搬送室に開閉可能になされたゲート弁を介して連結されて、内部に受け渡し台を有して真空引き可能になされたロードロック室とを少なくとも有する処理ユニットを複数組設け、前記複数の処理ユニットのロードロック室を共通の被処理体搬出入ステージに臨ませ、前記複数の処理ユニットの搬送室同士間に、内部に載置台を有して真空引き可能になされた中間パス室を設け、この中間パス室と前記各中間パス室間に開閉可能になされたゲート弁を介在させるようにしたことを特徴とする真空処理システム。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  C23C 14/00 ,  H01L 21/205
FI (3件)：
H01L 21/68 A ,  C23C 14/00 C ,  H01L 21/205
Fターム (33件)：
4K029BB02 ,  4K029BD01 ,  4K029KA00 ,  4K029KA01 ,  4K029KA09 ,  5F031CA02 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA13 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031MA07 ,  5F031MA23 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA30 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031NA09 ,  5F031NA10 ,  5F031PA26 ,  5F045AA19 ,  5F045AB40 ,  5F045BB08 ,  5F045BB14 ,  5F045DQ14 ,  5F045DQ17 ,  5F045EB08 ,  5F045EN04 ,  5F045HA24
引用特許：
審査官引用 (11件)
  • 特開平4-298059
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-223149   出願人：国際電気株式会社
  • 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-182921   出願人：株式会社日立製作所
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